Werner Geppert

Identifikation und Umsetzung von Produktivitäts- oder Qualitätsmaßnahmen in Intel's Cellular RF and Connectivity Group.

Innerhalb der Corporate CAD Group verantwortlich für die Bereitstellung von Entwicklungsumgebungen für die Intel Communications and Devices Group. Richtlinienkompetenz als Leiter der System Architektur Gruppe für die zukünftige Intel SoC Entwicklungsumgebung. Wesentliche beiträge zur Harmonisierung der unterschiedlichen Entwicklungsumgbungen. Leitung signifikante Produktivitäts- und Restrukturierungsprogramme.

Leitung eines Teams von bis zu 150 Ingenieuren in Indien, EMEA und USA. Entwicklung, Ausrollen und Support von Design Methoden und -Umgebungen (Flows) für die Entwicklung von Mobilfunk SoC's inkusive der Anbindung an die Platform SW Entwicklung. Technische Abdeckung: System-, Firmware, RTL-Design/Verifikation und digitale Implementierung (RTL2GDS), Analog/RF sowie Chip-Package-Board Co-Design. 6-monatiger Aufenthalt in Austin, Texas zur Integration einer neuen Entwicklungsgruppe.

Leitung einer globalen Methodik- und CAD Organisation mit 5 Standorten in Europa und Indien mit ca 100 Mitarbeitern. Verantwortlich für die Bereitstellung unde den Support von Entwicklungsmethoden, -Flows und Werkzeugen in den für die Chipentwicklung relevanten Bereichen System, Funktionale Verifikation, Analog/RF/Mixed-Signal sowie Chip-Package-Board Co-Design.

Aufbau einer neuen Gruppe für Analog- und Hochfrequenz (RF) Entwicklungsmethodik sowie Leitung einer Gruppe für die Silizium-Verifikation von Hochfrequenztransceivern und Basisband System on Chip (SoC) Bausteinen. Budget- und disziplinarische Verantwortung von bis zu 50 Mitarbeitern in vier europäischen Standorten.

Leiter eines Standortes in Princeton, NJ zur Entwicklung von anwendungsspezifischen Hochfrequenzchips (RF ASICs) für den US Mobilfunkmarkt nach Standards IS-136, IS-95 & CDMA2000. Technisches Marketing, Akquise, Projektleitung. Volle Budget und Personalverantwortung.

Analog und Hochfrequenz-Schaltungsentwicklung (Chip) für Schnurlose Telefone (DECT, 2,4GHz ISM) und Bluetooth. Technische Projektleitung; Designmethodik

Modellierung von Si/SiGe Heterobipolartransistoren, Entwicklung von Demonstratorschaltungen für die optische Kommunikation bis 30Gb/s, Beantragung, Aufsetzen und Durchführung von Förderprojekten in Zusammenarbeit mit Industriepartnern

Analoge und digitale Schaltungstechnik, Hochfrequenzmeßtechnik, Halbleitertechnologie, Bauelementmodellierung